對于晶圓加工的各個環節而言，清洗工藝都是必不可少的基本工序，隨著芯片制造工藝先進程度的持續提升，對晶圓表面污染物的控制要求也在不斷提高，清洗工序也不斷向精細化發展，而對清洗設備的需求也在相應增加。

據SEMI的數據預測，到2025年，中國在半導體行業的設備采購將達到345億美元，占全球三分之一，其中FOUP盒清洗設備采購占有很大比例，而目前國內品牌在這一領域還幾乎處于空白狀態，主要依靠美系和日系產品，可以說國內的FOUP盒清潔設備還是一片藍海。面對巨大的機遇與挑戰，江蘇芯夢半導體設備有限公司迎難而上，開發了擁有自主知識產權的FOUP盒清潔設備，填補了國內行業空白。

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FOUP清洗機是用于清洗半導體制造中的FOUP（Front Opening Unified Pod）的設備。FOUP是用于存放半導體晶圓的封閉式容器，在半導體制造過程中起到了關鍵的作用。FOUP清洗機的主要功能是清洗FOUP，確保FOUP內部的潔凈度，以保證半導體晶圓在制造過程中不受到污染。

功能配置:管路配置:壓力檢測系統、流量檢測系統、溫度檢測系統、漏液檢測系統加熱系統:閉環溫控、超溫切斷、微曲線加熱算法、宕機應急閉環等系統真空與N平衡系統:真空度檢測監控保壓系統、N平配比凈化系統NPurge系統:溫濕度高速檢測系統、平衡FOUP壓力與溫濕度算法Robot安全控制系統:設置空間安全虛擬圍欄、曲線算法路徑空FOUP檢測系統:FOUP物料感知系統、檢測FOUP進料狀態RFID數據系統:FOUP實時狀態檢測湖北半自動晶圓盒清洗機維修價格芯夢設備具有靈活的生產模式，滿足你的個性化需求！

在FOUP內去除顆粒物的方法可以采取多種措施，以下是一些常見的方法：噴氣清洗：使用壓縮空氣或氮氣等氣流，通過噴射到FOUP內部，將顆粒物從FOUP表面吹走。噴氣清洗可以通過噴嘴、噴氣等設備來實現，通常結合定向氣流和適當的氣流速度，以有效地去除顆粒物。超聲波清洗：超聲波清洗是一種利用高頻聲波震動的方法，可以將FOUP內的顆粒物從表面剝離。超聲波的震動作用可以在微小的尺度上產生沖擊波，從而破壞顆粒物與FOUP表面的附著力，使其脫落。濕拭清洗：濕拭清洗使用濕潤的擦拭布或棉簽等工具，直接擦拭FOUP的表面，將顆粒物吸附到擦拭物上。這種方法適用于較大或較粘附的顆粒物，可以通過多次擦拭和更換擦拭物來提高清潔效果。靜電除塵：由于FOUP的材料通常具有一定的靜電特性，可以利用靜電除塵技術去除顆粒物。靜電除塵通常通過在FOUP內部放置靜電除塵裝置，利用靜電作用將顆粒物吸附到帶電的部件上，然后移除這些帶電部件以去除顆粒物。過濾器和過濾介質：在FOUP的設計中，可以使用過濾器和過濾介質來阻止顆粒物進入FOUP內部。這些過濾器通常位于FOUP的入口和出口處，以過濾空氣中的固體顆粒和其他污染物，從而減少FOUP內的顆粒物數量。

我們的FOUP清洗機具有多項安全性能設計，以確保在使用過程中盡可能地降低風險和保護操作人員的安全。以下是我們清洗機的安全性能介紹：

DBPS動平衡保護；

WirelessSensorfool-proofProtectionSystem；

無線傳感器保護系統；

LPLPS防漏液保護；

LLPS液位防護；

Hightemperatureinterlockcontrolprotection高溫聯鎖控制防護；

Interlockprotectionofelectriccabinet內置門電控箱聯鎖防護；

WindPressureProtection風壓防護；

Cassette表面保護江蘇芯夢半導體設備有限公司的設備操作簡單，效率高，是你的生產利器！

產品介紹：FOUP清洗機是一種自動的離心清洗機，適用于所有類型的晶圓料盒（Smif Foup 、Fosb 、Cassette ）,可以實現良好的清洗和干燥效果。 裝載有待清洗的foup,在Chamber的中心轉軸上安裝和固定,在封閉的清洗室內360 正 反轉動。由DI Water的表面張力、機械力進行Particle清洗, 離心＋熱風進行烘干等工藝組成，高效率、高質量完成foup的ParticFOUP清洗機,Casstte清洗機,FOSB清洗機,離心清洗機,晶圓清洗機,清洗干燥,360正反轉動清洗機,離心熱風洪干清洗機。芯夢設備具有多種智能功能，助你輕松應對各種挑戰！甘肅花籃清洗機哪家便宜

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FC-H300清洗機應用領域:主要應用于半導體行業《晶圓制造、集成電路、先進封裝，整個芯片濕法制程階段均適用)、化合物行業、片盒制造廠。

FC-H300清洗機適用于:Shippingboxes,如SEP、Integris、KakizakiDainichiFOSB、FOUP和其他品圓尺寸產品，可定制清洗從50mm到300mm晶圓盒材料

FC-H300清洗機優點：

超聲工藝設計，提供品圓盒(FOUP)清潔等級；

清洗操作方便，實現LOAD-UNLOAD全自動過程控制；

電子級的PP/PVDF/316L等材料緊湊型美觀設計低：

COO：

可靠性高：

優點使用壽命:

標準10年：

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江蘇芯夢半導體設備有限公司專注于為襯底、集成電路和先進封裝等領域提供先進濕法制程裝備及工藝的解決方案。我們的主要產品涵蓋全自動晶圓級ENEPIG化學鍍設備、全自動晶圓盒清洗機、全自動單片清洗機、以及單片電鍍機等。芯夢始終秉持技術創新的理念，不斷攻克創新產品技術，踐行在微納領域用先進技術護家強國的企業使命。我們引以為傲的是國內首臺全自動ENEPIG化學鍍設備，該設備成功打破了國外的壟斷，目前在國內市場占有率超過80%，積累了數十個在國內半導體行業的成功案例。我們還自主研發了國內首臺全自動晶圓盒清洗機，成功打破了國外的壟斷，并已在國內多家半導體企業中得到廣泛應用。