銀漿成本高有四大降本路徑，兩大方向。一是減少高價低溫銀漿用量 二是減少銀粉的用量，使用賤金屬替代部分銀粉，例如銀包銅、電鍍銅。銅電鍍是一種非接觸式的電極金屬化技術，在基體金屬表面通過電解方法沉積金屬銅制作銅柵線，收集光伏效應產生的載流子。為解決電鍍銅與透明導電薄膜（TCO）之間的接觸與附著性問題，需先使用PVD設備鍍一層極薄的銅種子層（100nm），銜接前序的TCO和后序的電鍍銅，種子層制備后還需對其進行快速燒結處理，以進一步強化附著力。同時，銅種子層作為后續電鍍銅的勢壘層，可防止銅向硅內部擴散。HJT降低成本的主要途徑之一是電鍍銅。蘇州專業電鍍銅技術

電鍍銅的整平性是指在電鍍過程中，銅離子在電解液中被還原成金屬銅并沉積在基材表面時，銅層的表面平整度和厚度均勻性。整平性是電鍍銅的重要性能之一，對于電子元器件、印刷電路板等高精度電子產品的制造具有重要意義。整平性的好壞直接影響到電鍍銅層的質量和性能。如果電鍍銅層的整平性不好，表面會出現凸起、凹陷、孔洞等缺陷，這些缺陷會影響到電鍍銅層的導電性、耐腐蝕性和可焊性等性能，從而影響到整個電子產品的性能和可靠性。為了提高電鍍銅的整平性，需要采取一系列措施，如優化電解液配方、控制電鍍工藝參數、加強基材表面處理等。此外，還可以采用化學鍍銅、真空鍍銅等新型電鍍技術，以提高電鍍銅層的整平性和均勻性。江西新型電鍍銅技術路線電鍍銅工藝能夠實現自動化生產，提高生產效率和產品質量。

光伏電鍍銅裝備插片式電鍍：將待鍍電池設置在陰極導電支架上，向下插入使一個導電支撐單元位于相鄰兩個陽極板組件之間以實現電鍍。根據相關描述，該設備可實現雙面電鍍，單線可做到14000整片/小時，破片率＜0.02%，提高了裝置產能和電鍍質量，降低了不良率，結構合理、占地面積小。此外，根據相關技術通過將電池片設置在導電支撐單元上，移動陰極導電花籃使導電支撐單元在多個陽極單元的陽極板組件間移動以實現電鍍；該電鍍裝置產能可達24000整片/小時，電鍍均勻性更好，提高了電鍍質量，減少了碎片風險

基本原理是利用電化學反應，在金屬表面沉積一層銅金屬。電鍍銅的過程中，需要將含有銅離子的電解液放置在電解槽中，同時將需要鍍銅的金屬材料作為陰極放置在電解槽中，將銅板作為陽極放置在電解槽中，然后通過外部電源將電流引入電解槽中，使得銅離子在電解液中發生氧化還原反應，從而將銅離子還原成為金屬銅，沉積在金屬材料表面。在電解液中，銅離子會向陰極移動，而在陰極表面，銅離子會接受電子，還原成為金屬銅，沉積在金屬材料表面。同時，金屬材料表面的原有氧化物會被還原成為金屬，從而使得金屬表面得到了一層均勻的銅金屬鍍層。電鍍銅的鍍層具有良好的導電性、耐腐蝕性和美觀性，因此被廣泛應用于電子、電器、汽車、建筑等領域。電鍍銅具有良好的抗沖擊性和抗劃痕性，可以在各種環境下保持金屬的光澤和完整性。

電鍍銅工藝短期將主要應用HJT和XBC電池領域，后續有望逐步向TOPCon電池導入。HJT電池利用本征非晶硅層將襯底與兩側摻雜非晶硅層完全隔開，通過高效鈍化提升效率。光伏電鍍銅基本可以分為水平電鍍銅、VCP垂直電鍍銅、龍門線電鍍銅，電鍍銅后采用的表面處理方式業界存在多種路線。主要工藝流程控制和添加劑在線路板行業使用時間久遠技術已經成熟。電鍍銅+電鍍錫、電鍍銅+化學沉錫、電鍍銅+化學沉銀幾種路線。銅電鍍工藝發展優勢明顯，較銀漿絲網印刷具備更低的銀漿成本、更優的導電性能、更好的塑性和高寬比，有望替代高銀耗的絲網印刷技術，進一步提高電池效率和降低銀漿成本，助力HJT和XBC電池降本增效和規模化發展。HJT 電池外層的 TCO 是天然的阻擋層材料，因此 HJT 電池電鍍銅工藝也可以選擇不制備種子層。江西新型電鍍銅技術路線

光伏電鍍銅設計的導電方式主要有彈片式導電舟方式。蘇州專業電鍍銅技術

電鍍銅的外觀通常呈現出金屬光澤，表面光滑平整，色澤呈現出深黃色或紅棕色。電鍍銅的外觀質量與電鍍工藝和材料有關，一般來說，電鍍銅的外觀質量越好，其表面光澤越強，色澤越鮮艷，且不易出現氧化、腐蝕等問題。電鍍銅的外觀質量受到多種因素的影響，如電鍍液的成分、溫度、電流密度、電鍍時間等。在電鍍過程中，如果電鍍液的成分不均勻或溫度、電流密度不穩定，就會導致電鍍銅的外觀質量不佳，表面可能會出現氣泡、凹凸不平、色澤不均等問題。此外，電鍍銅的外觀質量還與基材的材料和表面處理有關。如果基材表面不平整或存在污垢、油脂等物質，就會影響電鍍銅的外觀質量。因此，在進行電鍍銅之前，需要對基材進行適當的清洗和處理，以確保電鍍銅的外觀質量。蘇州專業電鍍銅技術