沒有物理連接的零件之間的物理間隙也是一種特殊的接口，因為空間間隙能反映出制程波動時的公差效應，在制程波動時容易出現因為公差配合不當而導致加工異常。在完成過程功能的定義及加工接口定義之后，可以采取以下參數圖開展4M要素的功能交互分析，識別出究竟哪些過程的噪聲因子及過程參數會通過哪些接口影響在制品的加工質量，例如，通過對吸取鏡頭的4M要素分析，我們發現機（吸嘴大小、吸力的穩定性）、環（環境的潔凈度與溫濕度）、料（吸嘴的清潔度）、重點過程參數（吸取距離、吸取速度）等因子會通過物理連接、能量傳遞、材料交換、空間間隙等接口帶來吸取鏡頭出現異常的質量風險。PFMEA是一種預防性質量管理工具，用于識別和消除潛在的故障模式和效應。鄭州PFMEA標準化產品管控

工序特性要求（即CTP）指確保通過工序實現產品特性的過程控制，工序特性要求可以在產品制造過程中測量（例如：壓力、溫度、速度、時間、膠量等）。明確這些工序特性要求可以幫助我們進一步分析每一道工序的輸入將如何影響在制品的質量。過程結構分析的主要目的是讓整個制造過程白盒化、探尋出影響過程質量的所有潛在因子。在過程結構分析過程中，過程流程圖是關鍵的輸入，為結構分析提供基礎，而過程工作要素是過程流程的較低級別。每個動作要素都是一個可能影響過程步驟的主要潛在原因類別，即4M要素（人機料環）。陜西PFMEA故障模式分析PFMEA需要考慮到不同的風險評估和控制措施的監控和反饋機制，以確保持續改進和優化。

立片主要發生在小的矩形片式元件(如貼片電阻、電容)回流焊接過程中。引起這種現象的主要原因是元件兩端受熱不均勻，焊膏熔化有先后所致。失效后果：導致開路，引發電路故障，會使系統或整機喪失主要功能，嚴重度評定為7。現有故障檢測方法：人工目視檢測。失效原因分別為：貼片精度不夠：頻度為3，檢測難度為5，風險指數RPN為105。回流焊接預熱溫度較低，預熱時間較短：頻度為5，檢測難度為4，其風險指數RPN為140。現行控制措施：適當提高預熱溫度，延長預熱時間。焊膏印刷過厚，頻度為5，檢測難度為5，風險指數RPN為175。現行控制措施：針對不同的器件選用適當厚度的絲印模板。

在PFMEA分析過程中，應該充分識別產品特性和過程特性。所謂的特性是指表征產品或過程的特征或量化屬性，新產品的質量取決于交付過程質量，通過一系列的加工過程功能確定了產品特性，因此，新產品的特性/CTQ可能在加工的過程中被改變，而PFMEA分析的目標是為了預防新產品的特性在制造加工過程中被各類因子改變的潛在風險。關鍵的待加工件特性（即CTQ）是在產品設計文件中所確定的，如尺寸、形狀、關鍵性能、表面處理狀態、鍍膜厚度或相關的行業/法規要求等，它應該是可判斷或可測量的，為了保障的產品交付質量，必須將產品/部件/器件的CTQ與每一道工序關聯起來。因此，團隊應首先明確每一道加工工序所輸出的在制品CTQ，作為未來失效分析的前提條件。具體分析要求可以參見《CTQ分析指南》中<3.3.1確定工序CTQ>。PFMEA需要考慮到不同的團隊成員的專業知識和經驗，以確保全方面和準確的評估。

PFMEA功能應針對被分析的每個過程步驟／基本操作，描述其目的和意圖。功能描述的是“做什么”，而不是“怎么做”，應該按能被測量的方式描述，建議用“行為動詞+名詞”的格式描述，避免使用“提供、便于、允許”等太泛泛性的動詞。功能要可以被量化，包括：所有產品（特性）要求和在過程中的要求；能得到驗證和確認；包含額外的限制或設計參數，如：可靠性規范、可服務性規范、特殊條件、重量、大小、位置和可達性；包括零件被創建或被更改的特性，如：位置度、深度、直徑和硬度；功能若不能被量化或沒有技術規范，則功能不會“失效”。PFMEA可以幫助制造商降低生產成本和廢品率。鄭州PFMEA標準化產品管控

PFMEA需要制造商建立一個有效的安全管理體系。鄭州PFMEA標準化產品管控

“嚴重性”：是潛在失效模式對顧客影響后果的嚴重程度，為了準確定義失效模式的不良影響，通常需要對每種失效模式的潛在影響進行評價并賦予分值，用1-10分表示，分值愈高則影響愈嚴重。“可能性”：是指具體的失效起因發生的概率，可能性的分級數著重在其含義而不是數值，通常也用1—10分來評估可能性的大小，分值愈高則出現機會愈大。“不易探測度”：是指在零部件離開制造工序或裝備工位之前，發現失效起因過程缺陷的難易程度，評價指標也分為1—10級，得分愈高則愈難以被發現和檢查出。鄭州PFMEA標準化產品管控